1.机床特点：主要气动、电器配套件均为进口.设备有五个抛光头，每个抛光头与粘片盘以气轴方式定位，开启主机对工件单面抛光时，粘片盘随主盘不断转动，达到单面抛光的目的。设备抛光头能完成上升、下降。操纵面板上安装有主机电位器、抛光头升、降、缓降按钮，以方便操作。抛光时间设定了时间继电器和压力调节显示表等操纵件，其均位于显示面板上，完成相应操作功能。 抛光过程可设定正、反两种状态。调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。

2.适用范围： 本机主要用于铌酸锂片、硅片、锗片、砷化钾、磷化钾、玻璃、陶瓷等片状材料的单面抛光。

3.技术参数：

1. 抛光盘直径：（外径×内径） Φ610mmx250mm
2. 抛光盘端面跳动量： ≤0.06mm
3. 抛光盘平面度： ≤0.025mm
4. 主电机： 2.2kw 1450r/min 380V
5. 较小抛光厚度： 0.20mm
6. 较大抛光件规格： Φ180mm
7. 抛光件表面平面度： 0.001mm（Φ 35mm）
8. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
9. 设备外形尺寸： （长×宽×高）1000mm×820mm×1900mm
10. 质量： 约1200kg