1.机床特点：本机采用半导体材料加工的新工艺，设备运转平稳、使用****、操作方便。主要气动电器配套件均为进口，设备有三个抛光头，每个抛光头与粘片盘以三个气轴方式定位，开启主机对工件单面抛光时，粘片盘随主盘不断转动，达到单面抛光的目的。设备三个抛光头均能完成上升、下降。 该机可进行单头抛光、双头抛光和三头抛光多种工作状态。操纵面板上安装有主机、液泵开停按钮、主机调速按钮、抛光头升、降、缓降按钮，以方便操作。抛光时间设定了时间继电器和压力调节显示表等操纵件，其均位于显示面板上，完成相应操作功能。抛光过程可设定正、反两种状态。三个抛光头分别用相同粘片盘单面抛光。调速方式采用变频调速，调速平稳，低速性能好。

2.适用范围：本机主要用于光学晶体，光学玻璃，表玻璃，半导体硅片，石英晶体片，压电陶瓷，砷化镓，铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的单面抛光。

3.技术参数：

1. 抛光盘直径：（外径×内径） Φ610mmx120mm
2. 粘片盘直径： Φ238mm
3. 抛光盘端面跳动量： ≤0.06mm
4. 抛光盘平面度： ≤0.025mm
5. 主电机： 2.2kw 1430r/min 380V
6. 较小抛光厚度： 0.20mm
7. 较大抛光件规格： Φ240mm
8. 抛光件表面平面度： 0.001mm（Φ 75mm）
9. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
10. 设备外形尺寸： （长×宽×高）1000mm×820mm×1800mm
11. 质量： 约1300kg