1.机床特点：1,本机采用龙门式结构，外型美观大方，提高了整机刚度。2,整机的运行采用单电机拖动，通过减速机后由四组不同速比的齿轮给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、中心轮提供不同的速度，使四种速度达到较佳的配比，满足工艺的要求，其中中心轮相对与其它三个转速的速比可调（两级），使游轮自转可实现正转、反转，满足了不同研磨（修盘）工艺的需求。 3,本机继承其它研磨机压力控制的成功经验：采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研（轻压）的运行过程； 4,本机采用PLC、文本显示器，变频调速，电机速度由外设电位器手动随时调节；研磨速度的匹配，符合国际上通用的研磨机理，此速度匹配已被普遍****。

2.适用范围：本机主要用于：光学晶体，光学玻璃，表玻璃，半导体硅片，石英晶体片，压电陶瓷，砷化镓，铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、油泵叶片及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的双面研磨及双面抛光。

3. 技术参数：

1. 上、下研磨盘尺寸（mm）： φ1150× φ240 ×40
2. 游轮参数： 公制：齿数Z＝174 m＝2.5   α＝20°

3. 游轮数量：4片
4. 修正轮数量： 4片
5. 较小研磨厚度： 2mm/φ50，2.5mm/φ100，
6. 较大研磨厚度： 100mm
7. 研磨直径及片数 φ28 mm /450片

8. 较大研磨直径： φ425 mm
9. 下研磨盘转速: 0～60r/min
10. 主电机： 11Kw 380V 1440r/min
11. 三相水泵 AB-100 125W 100L/min

12.设备外形尺寸：(长x宽x高)1650mm x 1550mm x 2300mm

13.质重：约2800Kg

4.1 主机精度：

1．下研盘端面跳动 0.05
2．上、下研磨盘平面度 0.06（只检查下盘）。
3．太阳轮径向跳动： 0.20
4．上、下研磨盘回转中心不重合度 ≤0.5mm.：

4.2 研磨精度：

1. 产品精度: 0-0.002 mmφ

2. 厚度一致性：0-0.004 mm
3．上下面平面度： 0.002 mm
4．上下面平行度： 0.002mm